フォックスコン、2023年7月に計画していた195億ドルのインド半導体合弁事業からベダンタとともに撤退

2023年7月、フォックスコンはインドの複合企業ベダンタとの合弁事業から撤退した。この合弁事業は2022年に発表され、インドで195億ドル規模の半導体・ディスプレイ生産プロジェクトを計画していた。フォックスコンは、プロジェクトの進み方が十分に速くないとの認識を挙げ、「円滑に克服できなかった困難な隔たり」および「プロジェクトとは無関係の外部の問題」を理由に、両社が「互いに合意のうえ手を切ることで一致した」と述べた。

核心的な問題は技術だった。欧州の半導体メーカーSTマイクロエレクトロニクスがプロジェクトの想定技術パートナーであり、フォックスコンとベダンタは同社のプロセスをライセンス供与を受けることを望んだ一方、インドはSTマイクロに合弁事業への出資を求めていた。STマイクロは応じず、交渉は行き詰まり、これが合弁事業の失敗の主要な理由となったとロイター通信は報じた。STマイクロなしでは、どちらのパートナーも半導体製造の専門知識を持たなかった。カウンターポイント・リサーチのニール・シャー氏は、両社は第三者の技術と知的財産に依存していたと指摘し、「両社ともチップを製造するという中核的な能力を欠いていた」と述べた。

この失敗は、大規模な製造業者にとっても新規参入者が半導体製造に参入することがいかに難しいかを示している。TSMCは20年以上の経験に基づきファウンドリ市場の59%を握る。BMIのガブリエル・ペレス氏は高い資本集約度と垂涎の的となるIPへのアクセスを参入障壁として挙げ、シャー氏は成功する工場を運営するには20年以上の技能と規模が必要だと推定した。フォックスコンの半導体への取り組み、すなわち2021年のヤゲオとの合弁事業やマクロニクスから買収したチップ工場は、電子機器や自動車の顧客向けのワンストップ・ショップになることを目指したものだった。インドの合弁事業はその最大の挑戦だった。

フォックスコンは計画されていた195億ドルの半導体・ディスプレイプロジェクトから撤退した。これは提案された投資額であり、報告された実現済みの損失ではない。

どちらのパートナーもこれまでチップを製造したことがなく、技術計画のすべてはSTマイクロのプロセスのライセンス供与に依存していた。

この取引は、インドが求めた出資なしでSTマイクロに技術をライセンス供与することを求めるものであり、三者間の不一致がプロジェクトを停滞させ、頓挫させた。

半導体製造の障壁、すなわち資本集約度、垂涎の的となるIP、数十年にわたるプロセスエンジニアリングこそ、組み立て業者が持たないものである。

電子機器と自動車のワンストップ・ショップになるというフォックスコンの多角化の論理は、組み立ての規模と製造のノウハウを混同していた。

受託製造の技能はその上の層には移転しない。競合他社が数十年かけて学んだ事業に参入するには、欠けているノウハウを誰が持つのかを計画で明示しなければならない。

フォックスコンとベダンタは2023年7月に正式に分離し、それぞれが他のプロジェクトを追求できるようになった。フォックスコンはより広範な半導体への野心、すなわちヤゲオとの合弁事業と旧マクロニクス工場を維持した一方、アナリストはこの崩壊が、巨大企業でさえ20年間蓄積されたプロセス知識を近道できないことを示したと指摘した。