富士康於2023年7月退出其計劃中規模195億美元的印度晶片合資事業（Vedanta）

2023年7月，富士康退出與印度企業集團Vedanta的合資事業；該合資案於2022年宣布，計劃在印度進行規模195億美元的半導體與顯示器生產專案。富士康表示，雙方「共同同意分道揚鑣」，並指出原因是體認到該專案推進速度不夠快，「我們無法順利克服的艱難落差，以及與該專案無關的外部問題」。

核心問題在於技術。歐洲晶片製造商意法半導體（STMicroelectronics）是該專案預定的技術合作夥伴：富士康與Vedanta希望取得其製程授權，而印度則希望意法半導體入股該合資事業。據路透社報導，意法半導體不願入股，陷入僵局的談判成為該合資事業失敗的主要原因。少了意法半導體，雙方合作夥伴都沒有晶片製造專業知識——Counterpoint Research的Neil Shah表示，「兩家公司都缺乏製造晶片的核心能力」，並指出他們依賴第三方技術與智慧財產權。

這起失敗說明，即使是大型製造商，新進者要進入晶片製造有多麼困難。台積電憑藉二十多年的經驗，掌握59%的晶圓代工市場；BMI的Gabriel Perez指出，高資本密集度與取得炙手可熱的智慧財產權是障礙，而Shah估計，要經營一座成功的晶圓廠，需要超過二十年的技術與規模。富士康進軍半導體的舉措——2021年與國巨（Yageo）成立合資事業、向旺宏（Macronix）收購一座晶片廠——原本旨在讓其成為電子與汽車客戶的一站式供應商；印度合資案則是其最大膽的嘗試。

富士康退出計劃中規模195億美元的半導體與顯示器專案。這是擬議的投資金額，並非報導的實際已實現損失。

雙方合作夥伴都不曾製造過晶片；整個技術計畫全靠取得意法半導體的製程授權。

這筆交易要求意法半導體授權技術，卻不給予印度所希望的股權——這種三方錯配使專案停滯至死。

晶片製造的障礙——資本密集度、炙手可熱的智慧財產權、數十年的製程工程——正是一家組裝廠所不具備的。

富士康的多元化邏輯，即成為電子與汽車的一站式供應商，把組裝規模與製造專業知識混為一談。

代工製造技能不會轉移到其上一層。要進入競爭對手花數十年學會的業務，你的計畫必須指明由誰擁有那項缺失的專業知識。

富士康與Vedanta於2023年7月正式分道揚鑣，雙方各自可自由推動其他專案。富士康保留其更廣泛的半導體雄心——與國巨的合資事業及收購自旺宏的工廠——而分析師指出，這起崩解顯示，即使是巨頭也無法抄捷徑跳過二十年累積的製程知識。