富士康于2023年7月退出其计划中价值195亿美元的印度芯片合资项目

2023年7月，富士康退出了与印度企业集团韦丹塔的合资项目。该合资项目于2022年宣布，计划在印度开展价值195亿美元的半导体和显示器生产项目。富士康表示，双方“共同同意分道扬镳”，并称原因是认识到项目推进速度不够快，“我们无法顺利克服的挑战性差距，以及与项目无关的外部问题”。

核心问题在于技术。欧洲芯片制造商意法半导体是该项目的预定技术合作伙伴：富士康和韦丹塔希望获得其工艺授权，而印度希望意法半导体在该合资项目中持股。据路透社报道，意法半导体不愿持股，陷入僵局的谈判成为该合资项目失败的主要原因。没有意法半导体，双方都不具备芯片制造专长——Counterpoint Research的Neil Shah表示，“两家公司都缺乏制造芯片的核心能力”，并指出它们依赖第三方技术和知识产权。

这一失败表明，即使是大型制造商，新进入者要进入芯片制造也何其艰难。台积电凭借二十多年的经验占据代工市场59%的份额；BMI的Gabriel Perez指出，高资本密集度和获取抢手知识产权是障碍，而Shah估计，运营一座成功的晶圆厂需要二十多年的技能和规模积累。富士康的半导体推进——2021年与国巨成立合资企业、从旺宏购买一座芯片工厂——旨在使其成为电子和汽车客户的一站式供应商；印度项目是其最大的一次尝试。

富士康退出了计划中价值195亿美元的半导体和显示器项目。这是拟议投资金额，而非报道的实际损失。

双方都从未制造过芯片；整个技术方案都依赖于意法半导体的工艺授权。

该交易要求意法半导体授权技术，却不给予印度所希望的股权——这种三方错配使项目陷入停滞并最终失败。

芯片制造的壁垒——资本密集度、抢手的知识产权、数十年的工艺工程——恰恰是组装商所不具备的。

富士康的多元化逻辑，即成为电子产品和汽车的一站式供应商，将组装规模与制造技术诀窍混为一谈。

合同制造技能无法转移到其上一层。进入竞争对手用数十年学会的业务，意味着你的计划必须明确谁拥有所缺失的技术诀窍。

富士康和韦丹塔于2023年7月正式分拆，各自可自由推进其他项目。富士康保留了其更广泛的半导体雄心——与国巨的合资企业以及前旺宏工厂——而分析人士指出，此次崩盘表明，即使是巨头也无法走捷径绕过二十年积累的工艺知识。