폭스콘, 2023년 7월 베단타와의 계획된 195억 달러 인도 반도체 합작 사업에서 손 떼

2023년 7월 폭스콘은 인도 대기업 베단타와의 합작 투자에서 철수했다. 이 합작은 2022년 인도에서 195억 달러 규모의 반도체 및 디스플레이 생산 프로젝트를 위해 발표된 것이었다. 폭스콘은 양측이 “상호 합의로 결별하기로 했다”고 밝히며, 프로젝트가 충분히 빠르게 진행되지 않고 있다는 점을 인식했고 “원활하게 극복하지 못한 어려운 격차들, 그리고 프로젝트와 무관한 외부 문제들”이 있었다고 설명했다.

핵심 문제는 기술이었다. 유럽 반도체 업체 ST마이크로일렉트로닉스가 이 프로젝트의 의도된 기술 파트너였다. 폭스콘과 베단타는 ST마이크로의 공정을 라이선스받기를 원했고, 인도는 ST마이크로가 합작 사업에 지분을 투자하기를 원했다. ST마이크로는 응하지 않았고, 교착된 협상은 합작이 실패한 주요 원인이 되었다고 로이터는 보도했다. ST마이크로 없이는 어느 쪽 파트너도 반도체 제조 전문성을 갖추지 못했다. 카운터포인트 리서치의 닐 샤는 “두 회사 모두 칩 제조의 핵심 역량이 부족했다”고 말하며, 이들이 제3자 기술과 지식재산권에 의존하고 있었음을 지적했다.

이 실패는 대형 제조업체에게도 반도체 제조에 진입하는 것이 얼마나 어려운지를 보여준다. TSMC는 20년이 넘는 경험을 바탕으로 파운드리 시장의 59%를 차지하고 있다. BMI의 가브리엘 페레스는 높은 자본 집약도와 탐내는 지식재산권에 대한 접근성을 장벽으로 지적했고, 샤는 성공적인 팹을 운영하려면 20년이 넘는 기술과 규모가 필요하다고 추정했다. 폭스콘의 반도체 추진, 즉 2021년 야게오와의 합작 및 마크로닉스에서 인수한 칩 공장은 폭스콘을 전자 및 자동차 고객을 위한 원스톱 상점으로 만들기 위한 것이었으며, 인도 합작은 그중 가장 큰 시도였다.

폭스콘은 계획된 195억 달러 규모의 반도체 및 디스플레이 프로젝트에서 철수했다. 이는 제안된 투자 금액이지, 보고된 실현 손실이 아니다.

어느 파트너도 칩을 제조한 적이 없었고, 전체 기술 계획은 ST마이크로의 공정 라이선스에 전적으로 달려 있었다.

이 거래는 ST마이크로가 인도가 원한 지분 투자 없이 기술을 라이선스하도록 요구하는 것이었고, 이 삼자 간 불일치가 프로젝트를 교착 상태에 빠뜨려 죽음에 이르게 했다.

반도체 제조의 장벽, 즉 자본 집약도, 탐내는 지식재산권, 수십 년의 공정 엔지니어링은 바로 조립업체가 갖지 못한 것이다.

전자 및 자동차를 위한 원스톱 상점이 되려는 폭스콘의 다각화 논리는 조립 규모와 제조 노하우를 혼동했다.

계약 제조 기술은 그 위 계층으로 전이되지 않는다. 경쟁자들이 수십 년에 걸쳐 익힌 사업에 진입하려면, 계획에 누가 부족한 노하우를 소유하는지를 명시해야 한다.

폭스콘과 베단타는 2023년 7월 공식적으로 결별했고, 각자 다른 프로젝트를 추진할 자유를 얻었다. 폭스콘은 야게오 합작과 마크로닉스에서 인수한 공장 등 더 넓은 반도체 야망을 유지했으며, 분석가들은 이번 붕괴가 거대 기업조차 수십 년간 축적된 공정 지식을 지름길로 건너뛸 수 없음을 보여주었다고 지적했다.